【摘要】：
水刀切割是一種利用高壓水流進(jìn)行切割的一種方式，屬于冷切割。而激光切割是運(yùn)用高能量激光光束照射產(chǎn)品表面形成高溫區(qū)域進(jìn)行切割的方式，是一種熱切割，小編今天給大家詳細(xì)分析一下兩種不同切割方式的優(yōu)劣點(diǎn)
陶瓷電路基板因其機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，熱循環(huán)性能好，優(yōu)良電絕緣性能等特點(diǎn)，在3C電子行業(yè)應(yīng)用非常廣泛。因其硬度較高，易碎性更強(qiáng)，陶瓷基板在切割時(shí)難度較大。傳統(tǒng)的切割方式主要有：水刀切割，激光切割等，其切割工藝各有優(yōu)劣勢(shì)。
水刀切割是一種利用高壓水流進(jìn)行切割的一種方式，屬于冷切割。而激光切割是運(yùn)用高能量激光光束照射產(chǎn)品表面形成高溫區(qū)域進(jìn)行切割的方式，是一種熱切割，小編今天給大家詳細(xì)分析一下兩種不同切割方式的優(yōu)劣點(diǎn)。
激光切割 | 水刀切割 | |
優(yōu)勢(shì) | 1.切割速度快，精度往往高于水刀切割 2.邊緣光滑性好，無(wú)毛刺等現(xiàn)象 3.非接觸式切割，在產(chǎn)品表面無(wú)機(jī)械應(yīng)用，不會(huì)產(chǎn)生劃痕 4.可進(jìn)行任意復(fù)雜圖形圖案切割，切割，劃線，打孔 5.次品率極低，切割準(zhǔn)確性高 | 1.冷切割，不會(huì)改變產(chǎn)品物理化學(xué)性質(zhì) 2.切割速度快及厚度高 3.材料應(yīng)用廣泛，除了陶瓷還可以用于石材、玻璃、金屬、復(fù)合材料等眾多材料切割 4.可對(duì)任何材料打孔、切割，切割速度快，加工尺寸可選余地大。 5.前期投資小，運(yùn)行成本低 |
劣勢(shì) | 1.屬于熱切割，邊緣可能有熱效應(yīng) 2.對(duì)切割材料有要求，適合較薄的材料，厚材料不適用 | 1.切割精度略低，邊緣易產(chǎn)生毛刺 2.接觸式切割。易在產(chǎn)品表面留下劃痕 |
推薦機(jī)型：陶瓷激光切割機(jī)
1.支持激光切割，鉆孔，劃線加工
2.可加工304，316L,Ni-Ti,L605,Li,Mg,Al,Cu,Fe,Ceramic等多種材質(zhì)
3.可加工平面類和曲面類機(jī)械
4.兼容雙工位配置，視覺(jué)定位和自動(dòng)上下料系統(tǒng)
5.兼容尖嘴，平嘴的長(zhǎng)&短焦距精細(xì)激光切割頭
6.開放式ECAD和激光加工CAM軟件
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